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中国半导体新厂将陆续于 2018 年下旬投片,今年为人才争夺战关键年

中国半导体新厂将陆续于 2018 年下旬投片,今年为人才争夺战关键年

TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出,由于中国本土晶圆厂的扩张及先进製程的推进使人才需求孔急,近两年中国引进 IC 产业人才的力道越来越大,人才挖角已成为产业发展过程中的热点,且因多数新建厂的投片计画集中在 2018 年下半年,预估 2017 年人才挖角将更趋白热化,是人才争夺战的关键年。

拓墣指出,从紫光海外购併屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察,显示在国际普遍关注下,中国未来想藉着併购获取技术及市场等资源将愈加困难,然而技术是 IC 产业发展的核心竞争力,如果併购的路不好走,那幺人才引进的步伐势必加快。中国半导体新厂将陆续于 2018 年下旬投片,今年为人才争夺战关键年

拓墣表示,中国挖角主力集中在 IC 製造和设计端,这与目前中国晶圆厂快速扩张的步伐相对应。初步统计,目前中国正在建造和规划的 12 吋晶圆厂达 11 座,未来新增加 12 吋晶圆产能将逾每月 90 万 片。其中长江存储、福建晋华、合肥长鑫及南京紫光都将产品锁定记忆体(DRAM 和 3D-NAND Flash)领域,因此人才引进的重心也将朝记忆体倾斜。

高阶技术人才缺口大,挖角与培训须双管齐下

除了挖角产业指标性人物,具有丰富经验的工程师级技术人才也是中国引进人才的重点,有鉴于多数新建厂的投片计画集中在 2018 下半年,2017 年中国 IC 人才挖角将更趋白热化。拓墣指出,在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下,中国本土 IC 人才的整体待遇有望得到提升,同时可望进一步完善 IC 人才的培养体系。

事实上,目前中国在培养 IC 人才上,不论规模或品质都还有很大的提升空间,特别是在师资和实训两方面。以师资来说,多数师资缺乏在企业的实战经验,与企业生产脱节,而实训基地高昂的设备採购 及维护费用,并非大学所能承担,需仰赖政府给予大力资金的支持。拓墣预估,2020 年中国 IC 产业高阶技术人才缺口将突破 10 万人,为中国 IC 人才培养体系带来挑战,因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养 IC 产业人才的重点。

人才引进仍须顾及设备和材料发展,以强化整体产业链

拓墣进一步表示,中国半导体产业在人才引进的过程中,应同时顾及整体产业链发展,尤其是中国 IC 产业链中最薄弱的设备和材料两个环节。举例而言,中国的新昇半导体若能实现 12 吋硅晶圆国产化目标,将有助中国半导体面对全球硅晶圆市场价格飙升的压力。另外,同样基于「 瓦圣纳」协定的制裁,中国半导体设备商必须突破瓶颈,将中国产机台大力推广到本土市场中,甚至走向国际。拓墣认为,加强半导体设备和材料方面高阶人才的引进和培养,是后期中国 IC 人才策略中不可缺少的一环。



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